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Chenguang Machinery & Electric Equipment Co., Ltd.
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Substrato de Diamante CVD para Gestão Térmica de Chips 5x5 a 20x20mm 1000-1800 W/mK
Placa Diamantada de Dissipação de Calor para Encapsulamento de Chips 5x5 10x10mm 1000-1800W/mK CVD Personalizada
Grão de Diamante Esférico HPHT Monocristalino para Lapidação de Wafers de SiC e Polimento de Vidro Óptico
Pó de Diamante Sintético Nano
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Pesquisa & Desenvolvimento
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